华为高端芯片回归 遥遥领先 芯片企业为何这么难

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我国工业发展起步晚，改革开放以前都是国营经营体制，上下几乎都是国家经营的，以稳定为主，市场没有活力，也没有积极性，改革开放是一个新的起点，允许人民经商，允许外商投资，鼓励海外华人华侨回家投资，提升了人民的积极性，改变了整个市场商业环境。

八十年代，芯片初起，我国都是进口为主，根本就没有条件，没有设备，没有基础去研究这个，到千禧年我国还只能做一些低端芯片，初代产品，千禧年后的个十年我国开始自主研发芯片，比较有成果的“中芯国际”紫光国微等等，差距还是相当明显的，我国到目前为止，占有率不到7%，美国占有率超过48%，还有就是日本，韩国和台湾的一些企业芯片制造是很厉害的。

芯片上美国高通，超微AMD，英特尔,英伟达，韩国的和sk海力士，日本的小型半导体十分出色，台湾的联发科和瑞昱等都是全球有影响力的芯片，在我们很多手机芯片上，大多数的可以看到高通的骁龙和台湾的联发科，当然目前也有了华为的海思，日前出了华为mate60，就是海思自主设计的麒麟9000s，虽然还没有开发布会，但是个人觉得又是“遥遥领先”，自主设计不容易啊，制造就更难了。

芯片是先设计再制造，之前有一个比喻就是在一个两平方厘米的指甲盖上雕刻出了一座北京城，里面什么都需要标注出来，出来，这就是芯片设计的难度，制造上就更难了，设计出来不一定能制造出了，制造出来就需要用到一个非常厉害的机器，光刻机，目前光刻机是来自荷兰的阿斯麦（ASML）光刻机，可以做到5纳米的程度，浸润式光刻机，目前中芯国际有，但更多还是台积电和代工厂做的，有钱也不一定能买到，技术保护和贸易封锁。

芯片主要的是原料，石英砂制成高纯度硅料片，这个技术目前我国很多公司都能制造出来，但是芯片企业发展几十年，还没有长足的进步，或者说很多方面都会被卡脖子，这一点还是没有先进的工具，技术的封锁，起步晚，基础薄弱，还有贸易的封锁等等方面都会影响，光刻机更是我们的弱项，当然也不用自哀自怨，就像华为一样的持续投入，迟早会有收获的。

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